富士通与台积电合作发展先进工艺技术舞蹈鞋

富士通与台积电合作发展先进工艺技术

日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司30日宣布双方将在先进工艺技术生产止动环上建立合作，并为富发电设备士通微电子制造产品。根据二家公司的协议，富士通微电子将扩展其40纳米逻辑芯片世代至台积公司生产。

本文引用地址：article/93997.htm

这项先进技术的合作将富士通微电子的芯片设计技术、先进的影像与通讯硅智财、高品质且在日本市场表现突出的客户技术支持，与台积公司领先业界的工艺技术与制造能力相结合，有助二家公司创造新市场并开发潜在客户。

同时，富士通微电子与台积公司也宣布，双方有意为富士通微电子的产品应用，在28纳米及以下的高效能工艺技术松原开发上展开进一步讨论。

富士通微电子总裁冈田晴基(Haruki Okada)表示，从先进工艺技术开发与大规模产能供给的观点来看，台积公司都是专业积体电路制造陶瓷土服务中最具吸引力的合作伙伴。藉由此次伙伴关系的建立，将可持续创造富士通微电子在最新世代工艺技术的优势，并进一步拓展富士通微电子在特殊应用积体电路(ASIC)与特定应用标准产品(ASSP)注1的市场。

台积公司总经理暨总执行长蔡力行博士表示，在先进高速、低耗电技术、设计工程与多样硅智财领域，富士通微电子是有目共睹的世界级领导者。基于台积公司对日本半导体市场的长久承诺，我们将继续投资，并且持续研发以不断推出最新的工艺技术。我们与富士通微电子的合作，可为许多系统公司带来一个崭新且最佳的解决方案。

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